第二天一早，彭长河起了个大早，昨天晚上和华芯的孟总喝了不少，然后把他们团队安排到了魔都国金大厦入住。
住宿环境自然不用说，开了两间总统套房。
足够他们一行6个人睡了。
“老师，喝茶！”
这是一个40来岁的中年男子，留着这个年纪典型的中分头，国字脸，看上去气势还是很足的。
他就是彭长河的首席弟子，也是碳基芯片项目的主要负责人之一，名叫闫仕斌。
此人，正是昨晚孟寻与陈楚默所谈起的功利性很足的副手。
“嗯，好。”
彭老教授年纪大了，不过早上一杯茶，这个爱好已经持续了三十多年，对于眼前的这个弟子。
他着实没什么好挑剔的。
闫仕斌终生未娶老婆，一直侍奉在他左右，照顾他起居。
虽然，在科研项目上，其实这个弟子没什么建树，连篇像样的论文都交不出来，博士的职称。
还是自己指导了几年才拿到的。
但是，无论在对他还是门下的师兄弟，都是不错的，包括碳基芯片前几年的科研经费。
基本都是闫仕斌到处筹集所得。
所以，说闫仕斌是他门下的第二人，这是一点也不夸张。
彭老爷子先是用一半的茶水润了润喉，吐进旁边的垃圾袋中，然后又将剩余的一半都喝了进去。
虽然他这人比较讲究，但也是过过苦日子的，所以生活中没有丝毫浪费。
一壶茶也是至少要泡三遍才会扔掉。
看到老师喝完茶，吃完早点后。
闫仕斌这才说话。
“老师，今天您要和那个陈楚默见面？”
“嗯，孟总昨天临走的时候安排的，说是陈总特意从金陵过来，想和我谈谈后面的合作。”
彭长河瞧了他一眼，拿起旁边的一本材料学的最新期刊，边翻阅边回道。
闫仕斌眼神一凝，又帮他倒上一杯茶，继续问道。
“老师，您打算答应他了？”
问这句话时，他的双眸紧紧的盯着彭长河。
彭长河没有抬头，继续翻阅着期刊，过了一阵子，才回道。
“我觉得这个条件不错，仕斌，人呐，不能贪得无厌，更何况，我们是否能在两年之内，完成项目的研发，还是未知数。
此时因为这个闹僵，有点因小失大了。”
闫仕斌咬了咬嘴唇，有些不甘心，想反驳，但是其实他心里清楚，别看表面上，整个碳基项目组。
日常工作是由他主持的。
但是实际上，老爷子对手底下人和相关的专利，一直是抓在手里的。
想他伺候了老爷子接近20年，每天起早贪黑的。
图啥，还不是图个富贵，哪怕没有富贵，仕途上进一步也可以接受。
但是结果呢？
去年，才勉强拿到了燕大博士的职称，副教授都不知道五年内行不行呢，更别提教授了。
在燕大，他直到现在，也就是一个小小的科研项目组主任一职，还是副的。
所以，这次好不容易摊上了陈楚默这个冤大头，怎么能如此轻而易举的把整个碳基项目组的利益让出去了？
想到这，他还是强自劝道。
下面别看，还在修改。
华为是一家颇具国际影响力的科技企业，尤其是5G技术设备，不仅在通信技术方面反超了美国，甚至遥遥领先后者35年。但必须要强调的是，智能时代几乎所有的产品都离不开小小的芯片，华为的先进一样是建立在这样的基础之上。
为了遏制华为、限制中国科技的高速发展，美国便使出了芯片禁令的手段。这招简直是釜底抽薪，要知道我国是全球最大的芯片需求市场，近三年购买芯片花费了6万亿以上，现在却无高端芯片可用，这种巨大的影响可想而知。
光刻设备的重要性，不仅是传统的硅基芯片，就连制造芯片的设备EUV光刻机也被美国技术所垄断，虽然生产EUV光刻设备的是荷兰企业，但却含有20的美技术与零配件。
进口的路基本被堵死，国产企业若想活下去，就必须自力更生。好的一点是，关键时候，“国家队”跑步入场，中科院等国内顶尖科研机构宣布，将卡脖子的这些问题列入紧急任务清单，包括光刻机、实现芯片自主等诸多问题。
张钹教授在国内无芯可用之时，曾提出了这样的观点：基础技术工艺的落后并非一朝一夕就能赶上，我们需要选择新航道、新灯塔。
在前段时间的石墨烯大会上，中科院宣布了新成果，8英寸石墨烯晶圆，这是制造碳基芯片的基础原材料，不管是尺寸还是性能都领先全球。
而碳基芯片更像是不同于传统主流硅基芯片的新航道。
在中科院展示成果的那刻，国内不少科技人士都认为，碳基芯片就是新灯塔，可以很好的绕开光刻机的限制。
然而，事实真的如此吗？虽然这样的呼声承载了国人们对中国技术突破垄断的愿望，但结局很现实，碳基芯片不仅只停留在试验阶段，即便已经完成开发，也依然绕不开光刻机，甚至对光刻技术的要求比硅基芯片要更加苛刻。
碳基芯片的技术要求，从芯片工艺角度来看，石墨烯晶圆做导体不难，但是要做半导体就比较困难了，导体只需能导电就行，但半导体技术的关键是如何控制电阻。
碳原子共有四个自由电子，却仅能生成两层电子数，这决定了碳基的活泼性和导热性都远超硅基，虽然碳和硅属于同一主族，但碳没有硅的还原性，碳基芯片的结构无法像硅基一样稳定，这是其暂时无法代替硅基芯片的主要原因。
即便突破了这层限制，那么还将面对的就是我们熟知的光刻制造工艺了。
碳基芯片在制造方面与硅基芯片相同，都要运用Fen
Fet与SOI技术来实现电流的阻隔，集成电路是唯一途径，而集成电路的刻制最先进的工艺便是光刻技术了。
这意味着，在没有跨越级别的制造技术诞生的情况下，碳芯片不仅绕不开光刻机，其活泼、不稳定的性能决定了，对光刻技术的要求更高于同等工艺水平的硅芯片。
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