何兰技术人员的话很刺耳，但又确实是现实。
没有何兰的光刻机，华芯科技可谓是巧妇如无米之炊，啥事也干不成。
目前的华夏，在硅基芯片的制造工艺方面，中芯之前一直处于领先地位，不过也仅仅做到了32NM的工艺制程的研发，还没有量产。
之前的产品主要是由45NM为主。
这比较台府的台机电落后的太多了，因为早在五年前，台机电已经完成了28NM的技术研发，2011年就完成了量产。
现在已经是14NM量产，并且在攻克10NM制程的关键点。
如果按照代差来比较，落后了整整2.5代，以1.5年出一个新的工艺制程的话，也落后了接近6年的时间。
别小看6年这个数字，和军工国防不同，芯片代工的研发方面，6个月就是一个不小的数字。
更夸张的是软件研发，微软曾说过，如果公司1个月不出新的产品，将很快面临倒闭。
这里形容的就是在这种你追我赶的技术替代中，一步落后之后，你很难再度有机会超越对方。
因为像台机电这种企业，占据了芯片代工市场60的份额，70的利润后，他就可以不断的砸钱搞研发。
就像去年台机电的研发数额就是华芯的5倍，达到了250亿元。
这笔钱砸下去，研发速度只会更快，而华芯相比只会越拉越大。
这就是为什么芯片这个领域，成为华夏之殇的原因。
即使设计方面，有华威这样的企业，十年磨一剑，赶上了世界先进水平，麒麟系列AI芯片堪比镐通这样的巨无霸。
但是，光有设计，还远远不行，制造芯片，才是最根本的命脉。
也正是这些原因叠加起来，才有了前世2018年贸易危机后，华威被卡脖子的危机。
想到这，陈楚默虽然承认何兰人说的话没毛病，但是心里总是不舒服的，他对旁边的翻译妹子说道。
“美女，下次他说啥，你就翻啥，不要有顾虑。我们也得知耻而后勇嘛！”
“好的。”
随着这台光刻机工作了1分钟过后，这块晶圆空白芯片已经被曝光完毕。
何兰的工作人员拿出了晶圆交给孙德厚去进行电路测试。
一般光刻机经过100步通过光刻胶曝光完毕后，首先要对晶圆进行电路测试。
也就是看看这一整块晶圆上，良品率有多少。
这也是区分高端芯片和低端芯片的条件之一。
打个比方，如果你的良品率很高，达到75，那么这一大块晶圆，切割成500片芯片中。
就有接近400片能卖上高价。
但是如果你的制造工艺跟不上，良品率只有50，那就抱歉了，等同于有一部分芯片你可能赚不到钱，甚至赔本卖。
这个良品率也是区分制造工艺的条件之一，像台积电现在的28NM制程的芯片晶圆，良品率已经可以达到恐怖的80。
所以它的规模和技术优势，就成了在市场上垄断的法宝之一。
很快，陈楚默就看到了，测试仪器上的显示屏上面就显示出了一个花花绿绿的晶圆图形。
怎么形容呢？
有点像小时候电视台打烊显示出的色彩斑斓的图案。
测试结果图中，绿色的代表活性芯片，也就是良品，而有一些色彩代表则死芯片。
不同的颜色代表不同的“死法”，比如红色代表某回路漏电流过大，蓝色代表某回路击穿电压过小。
这张图会被记录下来。
后面晶圆运送到封装厂进行切割与封装时，像长电这种企业，会自动剔除死芯片将其报废，而只加工活芯片。
“良品率63。”孙德厚有些失望的说道。
这是意料之中的事情，这台光刻机并不是EUV，而是DUV。
孟寻咬着嘴唇，叹了口气，虽然早知道DUV的光刻机，良品率不会有太大的提高。
但是还是有些无奈。
陈楚默对这些只是一知半解，不过从两人的表情来看，恐怕并不如意。
“能用吗？”他低声问道。
“可以用，这个良品率只能说一般，不过还有个更致命的问题，这台DUV的光刻机只能用于28NM的芯片制程，再往后就不行了。”
“也就是说，我们花了9个亿美金，居然买了三个淘汰货？”陈楚默的这下也听懂了，赶紧被自己被何兰人和镐通联手摆了一道。
“相比我们之前的光刻机，肯定要先进不少，不过能用的时间也有限，大概也就25年左右。
并且，DUA卖这个价格，太贵了！”
“淦！”
陈楚默有点炸了。
“你之前没和何兰方面反应吗？”
“说了，但是人家不愿意跟我们多聊，只说镐通介绍了一单生意，提供给我们三台可以做出28NM工艺的光刻机！”
明白了，这个问题错不在孟寻，而是在于自己，和镐通聊的时候，没有谈好，明确要EUA的光刻机。
“尼玛，好你个镐通，居然敢耍我，给我等着。”
这是陈楚默第一次体会到求别人的难处。
真是算计到家了。
电路测试结束后，就是封测的环节了。
在这个实验室的旁边，同样有一间无尘的芯片封测车间。
其实华芯科技的主营是没有芯片封测的，基本以代工晶圆为主，然后交给国内的其他封测厂商，例如长电科技，进行芯片的最后几道工序。
不过今天要测试芯片的具体性能，自然要经过这个环节。
众人穿上无尘服后，跟随孙德厚来到了封测实验室。
只见他先将这块晶圆，拿到一个大型的操作台上，进行自动切割。
“一块12寸的晶圆，一般能切割出525片芯片，我们这次良品率大概在60。
那么能拿出去卖的也就是300出头，这其中，封测也是一个比较关键的地方。
直接决定着芯片的具体等级。”
孟寻这次耐下心来，给陈楚默做着详细的介绍。
“封测主要分为，晶圆切割、芯片贴装、引线键合、塑封固化（套上芯片那个塑料壳）、测试等等。”
除最后一步外，每一步都十分复杂。
测试通过的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分类。
就像一个人，进行详细体检，身体素质最好的自然价格就最高。
而一些亚健康的残次品，就会应用到玩具，U盘之类的价格较低的终端上去。”
